中标分类: |
H68
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ICS分类: |
77.120.99
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标准分类编号: |
QT
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页数: |
10
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发布日期: |
2006-05-25
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实施日期: |
2006-12-01
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作废日期: |
2024-07-01 |
被替代标准: |
YS/T 603-2023 |
代替标准: |
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采用标准: |
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引用标准: |
GB/T 2424.17;GB/T 17473.1;GB/T 17473.2;GB/T 17473.3;GB/T 17473.4;GB/T 17473.5;GB/T 17473.7 |
补充修订: |
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标引依据: |
发改委公告2006年第36号;工信部公告2013年第8号;工业和信息化部公告2017年第23号;工业和信息化部公告2023年第38号 |
标准摘要: |
本标准规定了烧结型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存及订货单内容。
本标准适用于厚膜混合集成电路、压电陶瓷滤波器及谐振器、圆片陶瓷电容器、真空荧光显示屏、化霜用电极、分立元器件线路引线等用银浆(以下简称银浆)。 |
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